韓国経済、【サムスンの半導体がピンチニダ】今回だけ尋常ではない」… 「3中悪材料」近づいたサムスン電子
記事要約：インテルの新しいCEOであるパット・ゲルシンガー代表（CEO）が将来の事業戦略である「IDM（総合半導体企業）2.0」を発表した。ファウンドリ事業への進出を宣言。今年200億ドル（22兆6000億ウォン）を投資して米国アリ州に鋳造工場2カ所を建てるという。CEOは「半導体生産のアジアへの依存度を下げ、本国の生産設備を拡充する」と示す。それで、CPU外注生産はTSMCが持っていくのが確実という。つまり、サムスン電子は外注先であるが、CPUは独自にインテルが生産して、足りない分はTSMCが請け負う。
＞「主力製品であるCPUの外周は、台湾TSMC “関心は、インテルが看板商品とすることができるCPU外注生産量をTSMCとサムスン電子のどこ任せかであった。ゲルシンガーはこの日明らかに答えを提示した。ほとんどのCPUは、インテルが独自の生産とした。このため、10nmプロセスを滞りなく開発し、2023年年7nm工程でCPUを生産することを確実にした。そして、「TSMC」という名前がゲルシンガーの口から出てきた。彼は「2023ロードマップを実行するために、私たちは、TSMCとの協業により、最高のCPU製品を顧客とデータセンターの顧客に提供する」と語った。（For our 2023 roadmap、we will also leverage our relationship with TSMC to deliver additional leadership CPU products for our client and data center customers）
これでわかることはサムスン電子の外注が打ち切られることになるてこと。サムスン電子のCPU製品がTSMCに勝ち目ないてことだな。
＞ゲルシンガーの発言を総合すると、CPU外注生産はTSMCが持っていくのが確実である評価が優勢だ。インテルがサムスン電子よりTSMCを相対的に好むのは「純粋なファウンドリ」という理由が大きいと思われる。Dラム、NAND型フラッシュ、アプリケーション・プロセッサ（AP）など自社製品を直接生産すると同時に、ファウンドリ事業もサムスン電子とは異なり、TSMCは35年間、ファウンドリた井戸のみ掘った。サムスン電子とのコラボレーション関係を引き続きながらも「潜在的候補」としてここインテルの立場では、サムスン電子のCPUなどの主要製品の設計が露出されていることをオフにリョトウルという分析だ。
そうだよな。サムスン電子はDRAM分野だけではないからな。スマホやタブレット、家電などの様々な製品を作っている。一方、TSMCは純粋にファウンドリ事業に集中して世界一となった。品質の差は歴然。そして、これからもサムスン電子とは違って､半導体の最先端を進み続ける。韓国語の翻訳なのでたまに意味が掴めないが、そういうことらしい。
＞インテルのファウンドリ進出、TSMCとインテルの蜜月、本格化する米国の半導体覇権確保しようとまで「3中悪材料」がサムスン電子を襲っている様子である。大半の半導体専門家は、「サムスン電子半導体事業を取り巻く経営環境が尋常なく戻っている”、”岐路に立っている」は、診断を出している。サムスン電子の内部では「半導体事業を開始してからの危機ではなく、ことがあったのか」という話もあるが、「今回だけ尋常ではない」という懸念の声も大きい。
このようにインテルという超顧客をサムスン電子が失う恐れがある。しかし、それだけではない。今まで米アップルに供給を独占していた有機ELも中国のBOEに奪われる可能性が出てきた。つまり、サムスン電子は幅広く事業を広げすぎてしまい、結局は最後は墓穴を掘ることになるかもいれない。半導体とスマホの危機は､それ以外はほとんど稼げていないサムスン電子の凋落を意味する。
韓国経済、【サムスンの半導体がピンチニダ】今回だけ尋常ではない」… 「3中悪材料」近づいたサムスン電子
世界最大の半導体企業（売上高基準）インテルのパット・ゲルシンガー代表（CEO）は、過去23日（現地時間）、将来の事業戦略である「IDM（総合半導体企業）2.0」を発表した。ファウンドリ（半導体受託生産、顧客注文を受けて、半導体を作ってくれること）事業への進出宣言が注目を浴びた。インテルは、今年200億ドル（22兆6000億ウォン）を投資して米国アリ州州に鋳造工場2カ所を建てることにした。
この日ゲルシンガー代表（CEO）は「半導体生産のアジアへの依存度を下げ、本国の生産設備を拡充する」とは、意志を明らかに示した。「戦略兵器」と呼ばれる半導体の競争力を強化するために、インテルを前面に出して、米国政府が本格的な行動に出たという分析だ。米国の自国の半導体製造育成政策とこれに伴うインテルのファウンドリ事業への進出は、「2030年鋳造の世界1位」を目指すサムスン電子に「得より糸が多いこと」とは、評価が出てくる
インテル、「ファウンドリと競合し協力すること」
ゲルシンガーが約59分の間進行されたプレゼンテーションでは比較的注目ができないたが、サムスン電子は負の内容がもう一つある。まさにインテルの外部ファウンドリ活用関連言及である。
インテルは、これまで主力製品であるCPU（中央処理装置）などの主要チップのほとんどを「独自の生産」した。しかし、「プロセス技術レベルがTSMCやサムスン電子のファウンドリ事業部より劣る」という批判が激しくなると、昨年下半期」の一部物量を外部ファウンドリに任せる案を検討する」と発表した。
ゲルシンガーはこの日△自社の半導体製造△顧客の製品を作ってくれる「ファウンドリ」事業をしながら、同時にTSMCなどの外部ファウンドリに、いくつかの自社製品を任せる戦略を公開した。上手は自主的に解決するが不足している部分は、外部業者に任せ製品の性能を高めるというものである。これに対してゲルシンガーは、「co-op-petition」（協力と競争の合成語）と呼んだ。彼は、「インテルは顧客として、彼らと強力なパートナーシップを持ちますがどのような場合には、競争するだろう」と明らかにした。
「主力製品であるCPUの外周は、台湾TSMC “関心は、インテルが看板商品とすることができるCPU外注生産量をTSMCとサムスン電子のどこ任せかであった。ゲルシンガーはこの日明らかに答えを提示した。ほとんどのCPUは、インテルが独自の生産とした。このため、10nmプロセスを滞りなく開発し、2023年年7nm工程でCPUを生産することを確実にした。そして、「TSMC」という名前がゲルシンガーの口から出てきた。彼は「2023ロードマップを実行するために、私たちは、TSMCとの協業により、最高のCPU製品を顧客とデータセンターの顧客に提供する」と語った。（For our 2023 roadmap、we will also leverage our relationship with TSMC to deliver additional leadership CPU products for our client and data center customers）
もちろんプレゼンテーションの後、英国BBCとのインタビューで、「サムスン電子とTSMCに私たちの製品の一部を任せる計画だ」と明らかにした。（we’re going to use Samsung and TSMC for some of our products）が、この時はどのような製品を任せるかについては言及しなかった。
「3中悪材料」向き合っサムスン電子
ゲルシンガーの発言を総合すると、CPU外注生産はTSMCが持っていくのが確実である評価が優勢だ。インテルがサムスン電子よりTSMCを相対的に好むのは「純粋なファウンドリ」という理由が大きいと思われる。Dラム、NAND型フラッシュ、アプリケーション・プロセッサ（AP）など自社製品を直接生産すると同時に、ファウンドリ事業もサムスン電子とは異なり、TSMCは35年間、ファウンドリた井戸のみ掘った。サムスン電子とのコラボレーション関係を引き続きながらも「潜在的候補」としてここインテルの立場では、サムスン電子のCPUなどの主要製品の設計が露出されていることをオフにリョトウルという分析だ。
インテルのファウンドリ進出、TSMCとインテルの蜜月、本格化する米国の半導体覇権確保しようとまで「3中悪材料」がサムスン電子を襲っている様子である。大半の半導体専門家は、「サムスン電子半導体事業を取り巻く経営環境が尋常なく戻っている”、”岐路に立っている」は、診断を出している。サムスン電子の内部では「半導体事業を開始してからの危機ではなく、ことがあったのか」という話もあるが、「今回だけ尋常ではない」という懸念の声も大きい。
米国は既に南朝鮮からの撤退に舵を切ったと見て良いと思います。
経済面から着手するのは常套で戦略物資たる半導体撤退は優先課題
だったのだと思います。TSMCの米国新工場建設もこの一環でしょう。
南朝鮮のレッドチーム入りに備える必要があります。
日本は今のところクアッド・TPPにより外交面では成果を
挙げつつありますが、根っこのところの憲法改正と国防強化、
これらが未着手なのは極めて心配です。